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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订最终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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诚信回收库存电子遵循：“互信、互利、平等、协作”的和谐共赢合作原则，让每一次 DDR3DDRIII合作使我们的每一位客户都能尽量做到满意；
倡导：“科学，简捷，耐劳，谦虚”的工作原则，使我们的每一位客户能省心、省力、省时的完成每一次合作。
DDR3DDRIII客户的满意是我们的期望，客户的期望是我们的追求。
南亚科总经理李培瑛表示，总体经济不确定性、供需库存调节及CPU短缺影响第1季， 整体需求疲弱，价格跌幅超乎预期。预计第2季库存缓解，价格跌幅将缩小，而第3季季节性旺季消费型及需求增加，加上PC与服务器回稳，预期 DRAM供需逐步平稳。
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